Os próximos modelos de iPhone da Apple - o iPhone 8 baseado em OLED e os aparelhos iPhone 7s e iPhone 7s Plus baseados em LCD - foram atingidos pela escassez global de chips flash NAND 3D, forçando o gigante de Cupertino a chamar a Samsung em um esforço para garantir mais.
De acordo com um novo relatório divulgado na quinta-feira pela DigiTimes, o fornecimento total de componentes de flash 3D NAND para iPhones de 2017 ficou aquém dos pedidos da Apple em até trinta por cento.
Isso porque os atuais fornecedores de chips flash da empresa, SK Hynix e Toshiba, experimentaram taxas de rendimento abaixo do esperado para suas tecnologias 3D NAND.
A SK Hynix está entre os concorrentes da lucrativa unidade de chips flash da Toshiba.
Aqui está um trecho do relatório DigiTimes:
A Apple procurou a Samsung para obter mais suprimentos de chips NAND para seus próximos telefones, já que a Samsung possui taxas de rendimento relativamente estáveis para a tecnologia 3D NAND e aumentou sua produção de chips 3D NAND.
A TrendForce estimou que os suprimentos do chip de armazenamento em flash NAND 3D não diminuirão até meados de 2018. "Os fabricantes da indústria de NAND Flash continuarão a dedicar sua atenção ao desenvolvimento da tecnologia 3D NAND Flash 3D 64L em 2017", disse TrendForce.
No segundo semestre de 2018, alguns fornecedores também começarão a desviar sua atenção dos produtos de armazenamento flash 96L mais novos e avançados do setor. Atualmente, a Samsung, Toshiba e Micron Technology estão migrando para produtos de flash NAND 3D de 64 camadas, enquanto a SK Hynix planeja ir direto ao fornecimento de chips 3D de 72 camadas.
"Espera-se que todas essas mudanças graduais tenham um efeito potencialmente benéfico nas produções do NAND Flash em 2018", acrescentou TrendForce. "Como resultado, seus preços podem começar a cair já no próximo ano". No entanto, o fornecimento global de chips flash NAND deve permanecer apertado até o final de 2017.
A Business Korea disse que a Samsung Electronics (que lidera o mercado global de flash NAND), Toshiba, Western Digital e SK Hynix estão acelerando o desenvolvimento dessas tecnologias tridimensionais de chip flash NAND, que basicamente empilham mais células de memória que os chips 2D enquanto utilizam a massa existente. Instalações de produção.
O modelo iPhone 7 de 128 GB, por exemplo, usa a tecnologia 3D BiCS NAND da Toshiba, que armazena três bits de dados por transistor e empilha 48 camadas NAND em uma única matriz, proporcionando desempenho de leitura e gravação acelerado em comparação com os chips de memória flash 2D.
