A Apple intrigou os observadores do setor investindo dezenas de milhões de dólares em equipamentos de produção para a rígida placa de circuito impresso flexível do iPhone 8, que conecta chips com peças como tela, câmera e assim por diante, informou a ET News na sexta-feira.
A empresa usará esse componente para o painel de tela de toque do iPhone 8.
A razão pela qual a decisão levantou questões é porque a Apple não possui sua própria fábrica para instalar o equipamento e o fato de ter contratado três fornecedores diferentes para construir esse componente crucial do iPhone 8, incluindo Interflex e Youngpoong Electronics.
Segundo uma fonte, um dos três fornecedores decidiu recentemente desistir por motivos desconhecidos, levando a Apple a tomar as decisões por conta própria. A gigante da tecnologia Cupertino agora está arrendando o equipamento que comprou aos fornecedores para garantir que ele obtenha as peças necessárias.
Além disso, a empresa está procurando um novo fornecedor em Taiwan.
Fontes especulam que o fornecedor provavelmente desistiu devido à baixa lucratividade e aos padrões exigentes da Apple no que diz respeito à qualidade da produção. O fabricante do iPhone deve encomendar cem milhões de unidades da placa de circuito impresso flexível e rígida para o iPhone 8.
"Para preencher a perda, a Apple está apoiando os outros dois fornecedores a aumentar a produção", disse a fonte. Placas de circuito impresso flexíveis rígidas são muito mais difíceis de construir do que as convencionais.
Maquete do iPhone 8 via iDropNews
