De acordo com o DigiTimes, a fabricante de chips Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) também está interessada em adquirir uma participação no negócio de memória da gigante japonesa Toshiba. A fundição de semicondutores procura expandir-se para o lucrativo setor de memória 3D NAND.
A principal fornecedora de chips de memória da Apple, a Toshiba, pretende transformar sua unidade de flash em uma empresa separada após reportar uma perda maciça de US $ 6,3 bilhões, com a divisão entrando em vigor em 1º de abril de 2017.
Empresas como a fabricante de armazenamento Western Digital e a fabricante de iPhone Foxconn também estão entre os possíveis compradores que buscam participação nos negócios de memória da Toshiba..
Fontes disseram que a TSMC poderia ajudar a Toshiba a instalar uma instalação de produção 3D NAND em Taiwan, fornecendo suporte, como reduzir os custos de produção localmente.
A Toshiba possui várias patentes relacionadas a tecnologias de memória flash.
O conglomerado japonês venderá mais da metade da entidade separada planejada para uma ou mais empresas, pois precisa de dinheiro para financiar seu capital de giro.
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Com a experiência em fabricação da TSMC e a influência financeira, a fundição poderia ajudar a Toshiba a expandir-se no campo 3D NAND, colocando um desafio para a líder do setor Samsung. Além da TSMC, da Western Digital e da Foxconn Technology Group, outros concorrentes potenciais incluem Apple, Micron Technology, Microsoft, SK Hynix e vários fundos de capital.
Como lembrete, a Samsung perdeu um contrato para construir o chip A10 Fusion do iPhone 7 para a TSMC, que acredita-se ter fechado um contrato exclusivo com a empresa Cupertino para fabricar processadores para os modelos de iPhone e iPad de 2017.
Fonte: DigiTimes
