Outro gargalo significativo na produção em massa do sistema de câmeras TrueDepth para iPhone X foi removido com as notícias de que o fornecedor taiwanês Himax Technologies iniciou agora os embarques de um componente principal do Face ID para a Apple.
A publicação comercial de Taiwan DigiTimes informou na quinta-feira que o sensor de Face ID depende dos chips da Himax, que são baseados na tecnologia óptica de nível de wafer (WLO).
Em março, Barrons informou que a Himax havia sido contratada para construir um chip para um módulo de detecção de profundidade 3D para o dispositivo OLED da Apple. Outro fornecedor, a ChipMOS Technologies de Taiwan, fez uma parceria com a Himax para os chips WLO do iPhone X.
Ambos os fornecedores devem receber pedidos de chips da WLO no próximo ano, quando espera-se que os fornecedores de Android sigam o exemplo, equipando seus telefones com reconhecimento facial semelhante ao iPhone X.
Curiosamente, a recém-anunciada solução 3D de detecção de profundidade da Qualcomm, direcionada ao campo Android, foi desenvolvida em conjunto com a Himax.
Os analistas alertaram que o fornecimento de lançamento do iPhone X pode ser restringido devido aos baixos rendimentos da câmera TrueDepth, mas a situação deve melhorar, dada a perspectiva promissora da demanda de chips da WLO, já que os fornecedores de Android clamam por copiar a invenção TrueDepth da Apple.
