Um grande defeito em uma de suas instalações de fabricação em Taiwan fez com que o fornecedor de chips DRAM Micron Technology descarte metade das bolachas produzidas na fábrica, informou a publicação comercial DigiTimes na quinta-feira. Cerca de 60.000 unidades de bolachas de doze polegadas foram descartadas.
Os problemas com o gás nitrogênio fizeram com que as linhas de produção da fábrica parassem temporariamente, disse um relatório da TechNews de Taiwan, sem citar sua fonte.
A empresa de pesquisa TrendForce disse que um mau funcionamento do sistema de distribuição de gás nitrogênio levou à contaminação de bolachas e equipamentos na fábrica da Micron, perto do centro de Taiwan.
Sabe-se que a instalação em questão produziu RAM LPDDR4 para dispositivos iPhone no passado.
"O desligamento temporário do Fab-2 também pode afetar as remessas dos novos dispositivos iPhone", acrescentou a empresa de pesquisa.
Os analistas do TrendForce baseiam seus relatórios em verificações de canal na cadeia de suprimentos.
"Sobre os recentes rumores sobre a instalação de fabricação da Micron em Taoyuan, Taiwan, a Micron esclarece que não houve incidente com vazamento de nitrogênio nem evacuação de pessoal", disse Micron em comunicado à Reuters.
"Realmente houve um evento menor nas instalações, mas as operações estão se recuperando rapidamente, sem impacto material nos negócios".
De acordo com a DRAMeXchange em junho, o preço médio de venda desses chips subirá cinco por cento sequencialmente no terceiro trimestre deste ano, à medida que a oferta permanecer apertada. O aumento nos preços da DRAM também pode ser sazonal, devido ao aumento esperado da produção do iPhone durante o verão, à frente dos novos modelos no outono.
DRAMeXchange é uma divisão da TrendForce.
Não está claro se o incidente na fábrica da Micron afetará as metas de volume de lançamento da Apple para o iPhone 8 baseado em OLED e os smartphones iPhone 7s e iPhone 7s Plus baseados em LCD.
A empresa Cupertino normalmente diversifica seus fornecedores para minimizar riscos.
Por que vale a pena, a Apple também experimentou uma escassez de chips flash 3D NAND para iPhones 2017 devido a taxas de rendimento abaixo do esperado para as tecnologias SK Hynix e 3D NAND da Toshiba, forçando o gigante de Cupertino a recorrer à Samsung como fornecedor.
Imagem de raios X do iPhone 7, cortesia de iFixit
