A fabricante de chips Broadcom fechou um acordo de componentes de alto desempenho com a Apple no valor de quinze bilhões de dólares, informou a Bloomberg na sexta-feira.
De acordo com o repórter da Bloomberg Mark Gurman, a Broadcom fornecerá componentes para dispositivos Apple lançados em meados de 2023. A divulgação foi tornada pública em um arquivo da Comissão de Valores Mobiliários dos EUA e a Broadcom também compartilhou as notícias em seu site. O contrato é válido por três anos e meio a partir de janeiro de 2020.
Nem a Apple nem a Broadcom comentaram o boato.
A Broadcom disse que assinou dois pactos de vários anos 'para o fornecimento de uma variedade de componentes e módulos sem fio de alto desempenho especificados à Apple para uso em seus produtos'. Os três acordos podem gerar cerca de US $ 15 bilhões em receita futura, acrescentou a Broadcom.
A empresa no ano passado colocou à venda o seu negócio de chips de radiofrequência.
A Broadcom é uma grande fornecedora da Apple há muitos anos, fornecendo à fabricante do iPhone componentes semicondutores que permitem que seus dispositivos se conectem a redes sem fio.
Dispositivos como o iPhone, iPad e Apple Watch aproveitam a tecnologia Broadcom para conectar-se a redes de dados celulares. Por exemplo, os modelos mais recentes do iPhone 11, bem como os dispositivos iPhone XS e iPhone XR anteriores, incorporam o chip combinado de amplificador de potência de RF da Broadcom, que também fornece redes sem fio Wi-Fi e Bluetooth.
Há rumores de que a Apple esteja trabalhando em seus próprios chips de banda básica há anos, então talvez esse acordo de vários anos reflita uma previsão recente do analista de confiança Ming-Chi Kuo, que espera que os primeiros produtos que incorporam um modem da Apple apareçam em 2022 ou 2023.
A Broadcom, em junho de 2019, estendeu seu contrato de fornecimento de componentes de RF com a Apple por mais dois anos. Os novos acordos são adicionais a esse acordo, a Bloomberg afirma que.
Imagem cedida por iFixit
