A fundição de chips favorita da Apple, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), está prestes a iniciar a produção em volume de um novo chip A11 projetado pela Apple, amplamente esperado para servir de mecanismo para novos dispositivos iOS este ano, incluindo um novo iPhone 8 com uma tela OLED e o iPhone 7s e iPhone 7s Plus interativos com telas de LCD.
De acordo com o Economic Daily News, citado pela DigiTimes, os chips A11 serão fabricados no processo de fabricação FinFET de dez nanômetros da TSMC com uma tecnologia de fan-out integrada no nível da bolacha, resultando em chips menores e mais rápidos que consomem menos energia.
A TSMC produzirá 100 milhões de chips A11 até o final deste ano e está preparando uma capacidade de produção de 50 milhões de unidades A11 antes de julho, como relatado anteriormente.
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Mudar para uma tecnologia de processo menor resultará em aumento de velocidade e menor consumo de energia. Isso ocorre porque, à medida que os transistores individuais se posicionam mais próximos, os elétrons viajam por uma distância menor. Tecnologias de processo menores também resultam em matrizes menores, ajudando a reduzir a produção térmica de um chip.
A título de comparação, o chip A10 Fusion do iPhone 7 está sendo fabricado no processo FinFET de 16 nanômetros da TSMC. Graças às fortes vendas da série iPhone 7, o contrato A10 ajudou a TSMC a obter lucros recordes.
Em uma nota relacionada, a fundição de semicondutores deve tomar a decisão de construir uma fábrica de chips de US $ 16 bilhões nos Estados Unidos em algum momento de 2018.
Fonte: DigiTimes
